7月22日，芯朋微和力合微在科創(chuàng)板正式掛牌上市，而思瑞浦和芯原股份的科創(chuàng)板IPO之路也迎來了最新進展。
思瑞浦首發(fā)過會7月22日，思瑞浦微電子科技(蘇州)股份有限公司(以下簡稱“思瑞浦”)科創(chuàng)板上市申請獲得上海證券交易所科創(chuàng)板上市委會議審議通過。
資料顯示，思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展，應用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領域。
值得一提的是，2017年-2019年，思瑞浦進行了三次增資和三次股份轉(zhuǎn)讓，在股權(quán)方面，思瑞浦的股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散，無控股股東和實際控制人。目前，思瑞浦共有股東15名，其中持有5%以上（含）股份或表決權(quán)的股東包括華芯創(chuàng)投、ZHIXU ZHOU、金櫻投資、FENG YING、棣萼芯澤、哈勃科技、安固創(chuàng)投。
其中，華為旗下100%控股子公司哈勃科技在思瑞浦第二次增資中以7200萬元認購思瑞浦增發(fā)的224.11萬股股份。目前，哈勃科技持有思瑞浦8%股權(quán)，為思瑞浦的第六大股東。
2019年12月27日，思瑞浦在江蘇證監(jiān)局進行了上市輔導備案，2020年1月20日，江蘇證監(jiān)局官網(wǎng)消息顯示思瑞浦已接受海通證券輔導，將赴科創(chuàng)板上市，4月20日，思瑞浦的科創(chuàng)板上市申請獲受理。
據(jù)招股書介紹，思瑞浦的模擬芯片產(chǎn)品已進入眾多知名客戶的供應鏈體系，包括中興、?？低?、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)企業(yè)，是少數(shù)實現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，并已成為全球5G通信設備模擬集成電路產(chǎn)品的供應商之一。2019年，思瑞浦已實現(xiàn)年生產(chǎn)超過6億顆芯片的供應鏈能力。
據(jù)披露，思瑞浦本次擬募集資金總額8.50億元，所募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于公司主營業(yè)務相關(guān)的項目以及主營業(yè)務發(fā)展所需資金，具體包括模擬集成電路產(chǎn)品開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。
證監(jiān)會同意芯原股份科創(chuàng)板IPO注冊據(jù)證監(jiān)會發(fā)布消息指出，近日，證監(jiān)會按法定程序同意芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯原微電子及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。
資料顯示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。主要經(jīng)營模式為芯片設計平臺即服務模式（即“SiPaaS模式”），主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內(nèi)外知名企業(yè)。
值得一提的是，在2001年至2019年期間，芯原股份發(fā)生過多起增資和股權(quán)轉(zhuǎn)讓事宜。據(jù)披露，目前，持有芯原股份5%以上股份或表決權(quán)的股東包括VeriSilicon Limited及其一致行動人戴偉民、興橙投資方、香港富策、國家集成電路基金、小米基金等。
其中，國家集成電路基金持股比例為7.98%，是芯原股份第四大股東，小米基金持股比例為6.25%，為其第五大股東。
據(jù)披露，芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET FD-SOI等全球主流先進制程上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進工藝節(jié)點方面，芯原股份已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功設計流片經(jīng)驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研。報告期內(nèi)，芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數(shù)量約為91,586片。
根據(jù)招股說明書（注冊稿）顯示，芯原股份本次擬募集資金不超過7.9億元，在扣除發(fā)行費用后根據(jù)輕重緩急全部用于智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、以及研發(fā)中心升級項目。
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