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根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情沖擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復供給，加上各國持續(xù)推出救市措施與宅經(jīng)濟發(fā)酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產(chǎn)值接續(xù)增長，預估2020年第二季全球前十大封測業(yè)者營收為63.25億美元，年增26.6%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師王尊民表示，雖然下游客戶回補庫存需求涌現(xiàn)，然近期中美關(guān)系受到華為禁令、香港國安法及南海主權(quán)爭議等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續(xù)升溫，恐將壓抑下半年終端需求。

中美關(guān)系與疫情走向成2020下半年全球封測營收盈虧關(guān)鍵

2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因5G通訊與消費性電子的封測需求上升，成長趨勢依然穩(wěn)健。至于安靠(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠于終端消費產(chǎn)品、存儲器及5G芯片等封測產(chǎn)能提升，年成長率皆突破三成；并且因疫情所獲轉(zhuǎn)單效應(yīng)，以及美系設(shè)備商將于9月15日后終止對華為產(chǎn)品的制造服務(wù)，已趨使封測業(yè)者于第二季加速出貨進程。

大陸地區(qū)封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因中國境內(nèi)疫情獲得有效控制，進而拉升各類手機、AI芯片及穿戴裝置的封測需求，預估三家企業(yè)第二季年成長率約近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現(xiàn)逐漸回溫，大尺寸面板驅(qū)動IC (LDDI)和觸控面板感測芯片(TDDI)稼動率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有16.6%與4.8%的年增表現(xiàn)。

中國臺灣2020年本產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)仍是相對頗佳相較于全球市場的表現(xiàn)，中國臺灣2020年本產(chǎn)業(yè)的景氣表現(xiàn)仍是相對頗佳，主要是受惠于當?shù)匾咔榭刂频靡耍⑽闯霈F(xiàn)半導體封測廠及供應(yīng)鏈停工的現(xiàn)象，相對可接獲全球IDM廠的轉(zhuǎn)單，同時5G通訊帶動網(wǎng)通、基站、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等5G高頻高速運算需求商機，加上疫情帶起加遠距工作及遠距教學興起，刺激NB、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等出貨量，此皆有助于臺系5G芯片測試、FPGA測試、筆電與網(wǎng)通設(shè)備等WiFi芯片及電源管理IC等測試接單；至于華為雖然受到美國實施更嚴格貿(mào)易限制，但除上半年華為早已大舉對臺系供應(yīng)鏈下單外，120天寬限期更是要求7納米、5納米先進制程晶圓全力出貨，此亦有助于2020年第三季晶圓測試訂單維持于高檔。
整體而言，2020年，中國臺灣半導體封裝及測試業(yè)者需留意美中科技戰(zhàn)的變化、中國大陸去美國化效應(yīng)的持久性、對岸本土廠商崛起速度、是否協(xié)同臺積電赴美設(shè)廠等課題；特別是臺積電赴美設(shè)廠方面，公司將帶包括半導體封測、設(shè)備、材料等供應(yīng)鏈一同去美國設(shè)廠，像是臺積電大聯(lián)盟的縮小版。臺積電小聯(lián)盟過去，仿照過去在臺灣成功運作的模式，來美國臺積電的新廠創(chuàng)造群聚的效應(yīng)，讓臺積電在亞利桑那州的新廠運作成本與效率能達到較佳的狀況，其中預計中國臺灣部分半導體封測業(yè)者有機會將赴美國進行投資。
而對于以團隊來因應(yīng)，將可延伸中國臺灣半導體業(yè)的競爭優(yōu)勢至美國，不僅是鞏固美國的市場，而是要爭取更多美國客戶的訂單，但對于中國臺灣半導體在地化供應(yīng)鏈的強化程度，則是會存有稍為弱化的隱憂，畢竟需分散部分的資源到美國設(shè)廠，但不論如何，短期內(nèi)中國臺灣依舊是先進制程、高階封測的半導體生產(chǎn)重鎮(zhèn)。
至于在中國大陸半導體封測競爭方面，全球第一大龍頭廠商--日月光投控仍是有擁有相當?shù)膬?yōu)勢，且2020年以來營運績效將呈現(xiàn)成長態(tài)勢，主要是盡管受疫情沖擊，終端消費性需求疲軟，然在5G通訊商轉(zhuǎn)、疫情衍生的數(shù)位經(jīng)濟商機挹注下，仍對于日月光投控業(yè)績表現(xiàn)有所支撐，更何況2020年3月中國大陸解除日月光與矽品結(jié)合的相關(guān)限制，綜效有機會逐漸彰顯。
特別是日月光與矽品技術(shù)整合的效益將更為突出，兩者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封裝更是領(lǐng)先中國大陸業(yè)者，以及異構(gòu)整合、系統(tǒng)級封裝等仍是由日月光投控在全球?qū)I(yè)封裝領(lǐng)域維持領(lǐng)先地位，如華為的后段封測訂單由日月光投控旗下矽品或日月光在中國臺灣封測廠拿下，中國大陸的通富微電以及江蘇長電科技封測量仍無法取代，特別是5G市場在2020年下半年逐漸恢復成長動能，其尤其需要系統(tǒng)級封裝和扇出型（Fan-out）封裝，此將有利于日月光投控，以及日月光投控等在感測器、微機電元件封測業(yè)務(wù)深耕已久，其客制化、復雜度較高的封測需求，將是中國臺灣龍頭廠商接單的強項所在所致。

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